RSO-300 真空烧结炉回流焊系统-51每日大赛热门大瓜往期内容聚集地mrd

RSO-300 真空烧结炉回流焊系统

简要描述：RSO-300 真空烧结炉回流焊系统
适用基板尺寸为 309 毫米 ×319 毫米 ×40 毫米。最高温度：650°C。升温速率最高可达 10 开尔文 / 秒。配备 7 英寸触摸屏的 SIMATIC® 控制器。真空度可达 10?³ 百帕。带有用于氮气的质量流量控制器的工艺气路。

产物型号：

所属分类：RSO-300 真空烧结炉回流焊系统

更新时间：2025-07-11

厂商性质：生产厂家

留言询价 51每日大赛热门大瓜往期内容聚集地mrd

详情介绍

RSO-300 真空烧结炉回流焊系统

RSO-300 RSO-300-HV

应用

无钎剂的回流焊接工艺
采用惰性气体、氧气、氢气、形成气（还原气）、甲酸的作业
有铅及无铅表面贴装技术（厂惭罢）回流焊接
高温陶瓷 / 氧化铝混合回流焊接
引脚浸膏回流焊接
半导体（相关工艺）
发光二极管（尝贰顿）贴装

特点

精准的升温速率与快速的降温速率
最多 4 路气路
由红外灯加热
50 个程序，每个程序含 50 个步骤
集成数据记录功能
占地面积小
含石英玻璃通用夹具及石墨基座

——————————————————————————————————————————————————

RSO - 300 回流焊系统是一款出色的工具，适用于多种焊接应用，可处理尺寸达 309 毫米 ×319 毫米 ×40 毫米的基板。

许多回流焊应用要求回流焊炉内有一个惰性工艺区域（无氧环境）。用于吹扫腔室中氧气的气体通常是氮气。氮气惰性回流工艺有以下两个优势：

氮气可置换氧气，由于其惰性（非反应性）特质，能提供更大的曲线灵活性，拓宽工艺窗口。

应用示例：
可作为各类研发人员实施和研究新工艺、进行原型研究、环境研究，以及小批量试产或量产用的实验室炉。

工艺气体

RSO - 300 可使用标准工艺气体，如氮气、氧气和形成气。腔室密封，且易于清洁。

流量计

默认配置一路带质量流量控制器（MFC）的氮气流路（流量为 5 标准升 / 分钟），还可增配三路气路（选配件：质量流量控制器）。

真空

该系统的真空度可达 10?? 百帕。如需更高真空度，我们提供 RSO - 300 - HV 型号。

加热

可达到的最高温度为 650°C。其关键特点是精准控制的快速升温（10 开尔文 / 秒）以及出色的降温速率（取决于温度和负载）。

温度分布

RSO - 300 能实现温度分布与均匀性。标配石墨基座（升温速率限制为 10 开尔文 / 秒）。

编程

RSO - 300 配备 7 英寸触摸屏，可直接在设备上轻松便捷地进行编程。可存储 50 个程序，每个程序含 50 个步骤。可从外部存储介质无限制地上传和下载程序。

工艺控制

该软件可对以下参数进行持续监测、读取和分析：

温度
工艺气体流量
冷却水位状态
压力值及状态

冷却

石英腔室内工件的冷却是通过氮气实现的，氮气会被通入腔室。对于腔室外壳的冷却，我们推荐使用闭环水冷却系统（配件：WC - II 或 WC - III）。

其他

互锁功能和紧急停止按钮（贰惭翱）为标配。

特殊配置

该烘箱也可订购为 “双腔烘箱"。通过增加第二个工艺腔室（选配件：RSO - PC - 300），烘箱将配备 2 个工艺腔室和 1 个控制单元。当需要进行 2 种不同工艺，且因污染或其他原因无需清洁腔室时，这种配置可节省成本。

RSO-300 真空烧结炉回流焊系统

———————————————————————————————————

RSO-300 真空烧结炉回流焊系统

上一篇：RSO-210 真空烧结炉回流焊系统

下一篇：RSS-3X210 紧凑型回流焊系统

51每日大赛热门大瓜往期内容聚集地mrd