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Model 6000 生产型掩膜曝光机

简要描述:Model 6000 生产型掩膜曝光机由OAI设计与制造
可用于半导体、微机电系统(MEMS)、传感器、优良晶圆级封装(WLP)、化合物半导体、发光二极管(LED)以及扇出型面板级封装(Fanout PLP)。

产物型号:

所属分类:Model 6000 生产型掩膜曝光机

更新时间:2025-07-04

厂商性质:生产厂家

详情介绍

Model 6000 生产型掩膜曝光机

Model 6000 生产型掩膜曝光机

在半导体行业拥有超过 40 年的制造经验,OAI 凭借全新精英级生产型光刻设备,从容应对瞬息万变的市场所带来的日益严峻的挑战。6000 系列基于经过验证的 OAI 模块化平台打造而成,是一套全自动盒对盒系统,具备亚微米分辨率,其性能在同价位设备中很高。


该对准器配备优良的光束光学系统,均匀性优于 ±3%,且在首掩模模式下的吞吐量可达 200 片晶圆 / 小时,从而显著提高良率。


6000 型设备能够处理多种类型的晶圆,包括厚基板、键合基板(厚度可达 7000 微米)、翘曲晶圆(翘曲度可达 7 毫米 - 10 毫米)、薄基板(厚度低至 100 微米)以及厚光刻胶。


凭借工艺重复性,6000 型设备成为各类生产环境的理想解决方案。可选择正面对准,或选装背面对准 —— 背面对准采用康耐视(Cognex™)M 图案识别软件与 OAI 的图案辅助软件,这款软件能进一步提升整体吞吐量。在整个光刻流程中,6000 型设备可与集群工具实现无缝集成。OAI 全新的生产型掩模对准器堪称一站式解决方案。


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高度优化的产能
首掩模模式下可达 200 片 / 小时(WPH)


优良的光束光学系统
均匀性优于 ±3%


丰富的晶圆处理能力
包括厚基板、键合基板及翘曲基板


楔效应调平

工艺重复性

亚微米分辨率

远程诊断功能


Model 6000 生产型掩膜曝光机

Model 6000 生产型掩膜曝光机规格参数


曝光系统

Model 6000 生产型掩膜曝光机

优良光束光学系统

Model 6000 生产型掩膜曝光机

对准系统

Model 6000 生产型掩膜曝光机


晶圆处理

Model 6000 生产型掩膜曝光机


可选配置

红外自动对准

晶圆盒映射

紫外 LED 曝光光源

温控晶圆卡盘

集成掩模管理控制

集成光刻集群用于完整光刻流程

带 SMIF 或 FOUP 接口模块的工艺环境控制

非接触式调平

边缘夹持

激光间隙测量





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