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简要描述:MPS 环氧树脂芯片键合机MPS 为芯片组装和小型表面贴装器件(SMD)放置提供了适配的平台
产物型号:
所属分类:芯片键合机
更新时间:2025-06-25
厂商性质:生产厂家

MPS 为芯片组装和小型表面贴装器件(SMD)放置提供了适配的平台:
· 实验室与原型(开发)
· 微小部件处理能力
· 环氧树脂点胶机
· 焊膏
· 表面贴装器件(SMD)回流焊
· 共晶焊 die 键合(或 “共晶芯片键合")
