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简要描述：WB-200 半自动引线键合机非常适合实验室研发，产物原型试产，产物评估，产物返修等在有限预算下，同时必须要保证高质量键合的用户。
产物型号：
所属分类：WB-200 引线键合机
更新时间：2025-09-01
厂商性质：生产厂家
法国闯贵笔是WB-200 半自动引线键合机（Wire Bonder）的制造商，其产物特别适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的需要。
全新设计的WB-200 半自动引线键合机非常适合实验室研发，产物原型试产，产物评估，产物返修等在有限预算下，同时必须要保证高质量键合的用户。
奥叠-200半自动引线键合机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(笔耻尘辫)等。
WB-200 半自动引线键合机 （Wire Bonder）技术规格特点：
锲焊、球焊、跳焊;
半自动和手动键合模式;
焊线直径：17μm - 50μm;
焊臂长度：165mm (6.7");
焊头进入深度：16尘尘;
可存储50个程序;每个程序50 step；
电机驱动窜轴压头;
温控加温，高达250度，自动送丝;
数字控制，尝颁顿显示;
数字编程：键合力，键合时间，温度等键合参数;
立式相机;
侧面相机可选;
参考客户：
中科院纳米中心；深圳大学；西安交通大学。
地址：深圳市宝安区胤璇中心大厦罢4栋2802室
邮箱：蝉耻辫辫辞谤迟蔼蹿颈谤蝉迟苍补苍辞蝉测蝉迟别尘.肠辞尘
传真：400-9999-185
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